在梁孟松离开ad的时候，ad闪存还没有量产，开发已经取得了一定的进展，当时他在d参与发明的半导体专利技术多达182项，均为最先进和最重要的关键性基础技术研究，有他署名发表的国际性技术论文高达350篇，可以说梁孟松是个非常高产的半导体工程师。

而早在两年前的时候，梁孟松就曾经接受过台湾半导体公司的要求，希望他能回到台湾工作，扶持台湾地区的半导体产业。

不过这个时候的台湾半导体还是处于芯片产业的最下游，大部分企业都是从事一些芯片的封测工作，台积电是1987年成立的，在成立之初，公司的技术水准起步也并不算高，只有几条三微米制成的芯片生产线，生产一些中低端的芯片产品。>

当时台积电给梁孟松的薪酬是每年20万美元，这个年薪也就比他在ad时候高一些，对于已经在美国安家落户，并且已经生活了十几年的梁孟松一家来说，这样的薪酬并不足以让他动心。

所以加盟段云在硅谷开办的研发中心，梁孟松也是得到了家人的支持，毕竟薪酬是他目前工作的4倍还多，又不用离开美国，他的家人自然是很支持他到硅谷工作的。

梁孟松对nand闪存芯片非常感兴趣，在深圳的这几天，他和芯片项目组负责人黄令仪进行了一些深入的交流，了解到了目前公司新一代闪存芯片的研发进度，可以说是如获至宝一般。

看到梁孟松对自己公司的存储芯片技术非常感兴趣，段云也很高兴，因为他这一次在美国建立研发中心，其中一个项目就是新一代存储芯片的研发以及以nand闪存芯片为基础开发出储存容量更大，全新的固态硬盘，有梁孟松的加盟，这个项目的成功率会高很多，这也让段云非常的期待。