目前夏芯国际的园区正在建设。

张京预计在9月份工厂能够投产。

工厂将会生产6英寸和8英寸的晶圆。

在半导体行业，芯片越先进那么其晶体管越小，此外使用的原材料（晶圆）越大。

张京目前手中成熟的晶圆技术能够达到12英寸。

但是因为受到设备的限制，以及其他技术人员能力的限制。

他也只能够在夏芯国际生产6英寸和8英寸的晶圆。

其中8英寸的晶圆良品率可能还不高。

这就是夏国半导体行业和西方最大的差距。